DFI präsentiert sich gemeinsam mit Hectronic auf der DSEI, der weltweit größten Messe für Verteidigung Präsentiert wird eine 19-Zoll Lösung für verschlüsselte Kommunikation, um die Energie des integrierten Ökosystems zu demonstrieren
TAIPEI, TAIWAN -
Media OutReach - 8. September 2023 - DFI, der weltweit führende Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern (IPC) und Hectronic, ein Partner für Embedded Computer Systemlösungen, werden zusammen zum ersten Mal auf der DSEI (Defense and Security Equipment International), der weltweit größten und alle zwei Jahre stattfindenden Fachmesse für Militär-, Polizei- und Verteidigungstechnologie, vertreten sein. Außer den zusammen mit Hectronic entwickelten 19-Zoll Produkten für kundenspezifische, verschlüsselte Kommunikation, wird DFI auch eine Reihe von robusten (Rugged) Produkten, wie Embedded Industrie-Motherboards, Modulen und Systemen vorstellen und gleichzeitig demonstrieren, wie die Zusammenarbeit nicht nur F&E Synergie, sondern auch eine Stärkung des Anwendungsökosystems bewirkt.
Der Geschäftsführer von DFI, Alexander Su, erklärte dazu, dass robuste Produkte aufgrund ihrer hohen Stabilität und anderer Eigenschaften eine breite Reihe von Anwendungen im Verteidigungsbereich haben, wie z.B. Kontrollsysteme, Raketensysteme, Radarsysteme, Arbeitsplatzsysteme, usw., die alle noch Raum für Entwicklung bieten. DFI ist bereits seit vielen Jahren im Verteidigungsbereich tätig und bietet eine vollständige Reihe von robusten Produkten und branchenführender Technologien. Auf dieser Messe stellen wir, zusammen mit unserem langjährigen Partner Hectronic, Geräte für verschlüsselte Kommunikation vor, die den Anforderungen der modernen Verteidigung gerecht werden. Damit wird das Ergebnis einer vollständigen Neugestaltung von innen nach außen demonstriert und spiegelt den in den letzten Jahren in der Verteidigungsindustrie betonten Trend zur „Integration" wieder.
Zusammenarbeit von DFI und Hectronic für verschlüsselte Kommunikationsgeräte und verbesserte Sicherheit durch Integration von TPM
Im Verteidigungsbereich haben „Stabilität" und „Vertraulichkeit" einen besonders hohen Stellenwert, speziell im Zuge der „Digitalisierung" im Verteidigungsbereich steht Informationsvertraulichkeit im Mittelpunkt. Vor diesem Hintergrund haben DFI und Hectronic in enger Zusammenarbeit ein 19-Zoll kundenspezifisches Gerät für verschlüsselte Kommunikation entwickelt, das ein innovatives Design für die Erkennung von „unbefugtem Zugriff (Intrusion Detection)" enthält. Die Gerätesicherheit wird durch ein spezielles Trusted Platform Module (TPM) entsprechend dem internationalen Standard für kryptographische Prozessoren gestärkt.
Was die technischen Daten angeht, enthält das Motherboard einen kundenspezifischen Intel 8-Core i7-Prozessor mit Q370 Chipsatz und 2 SO-DIMM Steckplätzen für extrem hohe Rechenleistung. Darüber hinaus stehen mehrere Übertragungsschnittstellen wie Ethernet zur Verfügung, um Ansprüchen an die Datenübertragung gerecht zu werden und die Flexibilität des Gerätes noch zu erhöhen. Das Gerät bietet ein korrosionsbeständiges Gehäuse sowie eine integrierte Stromversorgung mit Lüftersystem, das einen breiten Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 70°C für eine lange Lebensdauer und hohe Haltbarkeit ermöglicht. Der durchschnittliche Zeitraum bis Ausfall (MTBF) wurde bei normalen Betrieb bei 25°C auf über 40.000 Stunden getestet.
Darüber hinaus stellt DFI eine Reihe von robusten Produkten vor, die nicht nur den Ansprüchen der Verteidigungsbranche für breiten Temperaturbereich, hohe Stabilität und vielfältige interne Übertragungsschnittstellen entsprechen, sondern auch Lösungen für Edge-Computing Anwendungen bieten. Darunter sind das erst Anfang dieses Jahres vorgestellte robuste x86 IPC ECX700-AL sowie die SOM der TGU-Serie TGU9A2 und TGU968 mit Intel Prozessoren der 11. Generation.
DSEI wird mit 2.800 Ausstellern wieder vor Ort ausgetragen und steht zum zweiten Mal in Folge unter dem Hauptthema „Integration"
Das Thema der letzten DSEI Messe war „integrierte Reaktion auf zukünftige Bedrohungen (Integrated Response to Future Threats)". Dieses Mal kehrt die Messe nach der Coronavirus-Pandemie wieder vor Ort zurück und steht unter dem Motto „Erreichen einer integrierten Streitkraft (Achieving an Integrated Force)". Die Messe ist unterteilt in 5 Themenbereiche, darunter Luft, Land, See, Weltraum und Cyber- und Elektromagnetische Aktivitäten (Cyber and Electromagnetic Activities, CEMA). Außerdem werden eine Reihe von internationalen Foren organisiert, um Experten aus verschiedenen Sektoren zusammenzubringen und die Entwicklungen und Möglichkeiten im Bereich der Verteidigungsbranche mithilfe einer „Integration von virtuell und real", online und vor Ort, zu diskutieren.
Mit der Einführung neuer Technologien wie Drohen und künstlicher Intelligenz (AI) steigt auch die Nachfrage nach Aufrüstung der militärischen Ausrüstung in jedem Land. Entsprechend einem Bericht von „Research and Markets", einem internationalen Marktforschungsinstitut, wird der globale Verteidigungsmarkt bis 2031 voraussichtlich USD 838 Mrd. erreichen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,8% von 2021 bis 2031. Die Messe konzentriert sich auf das Wachstumspotenzial dieses Marktes und umfasst 230 Erstaussteller, darunter DFI, sowie insgesamt mehr als 2.800 Aussteller aus dem Verteidigungsbereich.
