Teledyne e2v, Texas Instruments의 전력 공급 장치 탑재한 고집적화 내방사선 DDR4 메모리 솔루션 공급
프랑스 그르노블 -
Media OutReach - 2023년 2월 28일 - Teledyne e2v는 위성 OEM사들이 시스템 개발 작업을 보다 간소화하는 한편 엔지니어링에 필요한 시간과 노력을 절감할 수 있도록 Texas Instruments (TI)와 협업해 새로운 DDR4 내방사선 모듈러 플랫폼을 공급한다고 발표했다. 현장에서 검증된 이 하드웨어는 DDR4 모듈에 안정적인 공급을 제공하는 TI의TPS7H3301-SP DDR 터미네이션 저드롭아웃(LDO) 전압 레귤레이터와 함께 Teledyne e2v의 4GB/8GB 용량DDR4T0xG72 DDR4 메모리로 구성됩니다.
크기/중량/전력(SWaP) 요인에서 상당한 제약이 따르는 공간에 DDR4/TPS7H3301-SP 플랫폼은 컴팩트하고 사용이 간편하다. 각 구성 부품은 이미 포괄적인 공간 특성화 및 인증 절차를 거쳐 설계자들이 SEL(Single Event Latch-up) 및SEU(Single Event Upset) 문제가 발생하지 않고 장기 작동을 달성할 수 있도록 지원합니다.
이 플랫폼은 매우 작은 폼팩터 내부에서 데이터 저장 용량을 높일 수 있도록 한다. 또한 경쟁사 솔루션과 비교해 필요로 하는PCB 공간이 3배 적으며 크기는 1/10 수준으로 작다.
DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP 모듈러 플랫폼은 광범위한 우주용 등급 프로세서(Teledyne e2v 등), FPGA/ACAP(AMD/Xilinx, Microchip, NanoXplore 등) 주문형 ASIC에 적용 가능한 범용성을 갖추고 있다.
Teledyne e2v의 디지털 프로세싱 솔루션 담당 마케팅 매니저인 Thomas Guillemain은 "사전 테스트를 거쳤으며 통합이 간편한 하드웨어는 우주 도입용 시스템 개발사에 실질적으로 혜택을 줄 수 있다"면서 "이번에 양사가 협업해 만든 플랫폼은 특히SWaP 요인을 고려하는 측면에서 우주 분야 고객사들에게 상당한 가치를 제공하게 될 것"이라고 밝혔다.
TI의 우주용 등급 제품 담당 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 매니저인 Mark Toth는 "DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP 솔루션은 우주용 시스템이 이제 핵심적인 기판 공간을 줄이고 고출력의 검증된 내방사선, 신뢰성을 갖춘 소형 포맷 모듈 탑재가가능하다는 것을 의미한다"고 말했다.
내방사선이 검증되어 본 솔루션에 탐재된 TI와 Teledyne e2v의 기기들은 Alpha Data의 Versal Core 개발 키트인 ADK-VA600에 포함되었다.
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Teledyne e2v 개요
Teledyne e2v의 혁신적인 제품은 의료, 생명과학, 우주, 운송, 국방 및 보안, 산업 분야의 발전을 주도하고 있다. Teledyne e2v는 고객의 시장 및 응용 분야에 귀를 기울이고 고객과 협력하는 등 특유의 접근법에 따라 혁신적인 표준, 반맞춤형 또는 완전 맞춤형 영상 솔루션을 제공하여 고객 시스템의 가치를 높이고 있다.
