Teledyne e2v、最新の高性能 10ビット ブロードバンド・データコンバータ、EV10AS940を発表



35 GHz以上の周波数までダイレクトコンバージョンできる画期的なマイクロ波サンプラー

信号バランの必要性を排除し、マルチバンドオペレーションが可能な次世代ブロードバンド受信機を容易に実現可能

  • EV10AS940はパラダイムシフトをもたらすシングルチャネルのサンプラー-LバンドからKaバンドまで対応:
    • 最大6 GHzの即時帯域幅で、今日のあらゆる無線リンクのニーズに対応
    • 最大13 GS/sの動作をサポート
  • 消費電力を5分の1以下に削減(2.5 W/ch未満)
  • バランの必要性をなくすシングルエンド設計でアナログ回路の簡素化を実現
  • SoftSatsとソフトウェア定義設計による新たな時代の幕開け
新しいブロードバンドサンプラーでマイクロ波のダイレクトコンバージョンを実現

仏グルノーブル - Media OutReach - 2022年12月5日 - Teledyne e2vは、本日、10ビットのブロードバンド・データコンバータの新製品EV10AS940の提供予定を発表しました。このデバイスは、同社が複数年に渡って進めるソフトウェア定義マイクロ波技術への取り組みの一環であり、困難でエキサイティングなこの分野でこれまで発表してきた(概念実証)の成果をもとに開発したものです。


Teledyne e2vの戦略マーケティングディレクター、Nicolas Chantierは次のように述べています。「EV10AS940はマイクロ波無線リンクエンジニアにとっては、パラダイムシフトというべき画期的なデバイスです。業界で初めて、周波数計画を完全に抽象化してデジタルドメインに取り込むことで、シンプルな無線設計が考えられるようになります。」

ダイレクトサンプリングについて
従来の無線システムには依然としてヘテロダイン方式が採用されています。その主な原因は、既存コンポーネントの帯域幅に制約があることです。ヘテロダインは非線形ミキサで2つの信号周波数を掛け合わせるプロセスであり、受信機にとってはヘテロダイン信号の周波数が下がるとベースバンドの受信範囲に収まり、受信範囲は必ずA/Dコンバータの入力帯域幅で定義されます。

ダイレクトコンバージョンのデバイスは、広帯域幅に移行することによって周波数アジリティを備え、大幅に簡素化されたソフトウェア定義受信機の可能性を高めます。これは特に、ビームスティアリングアプリケーションに求められる大幅な並列性を管理する際に役立ちます。

ダイレクトサンプリングのメリット
周波数計画、信号復調、フィルタリング、フロントエンド設計はいずれもダイレクトサンプリングのメリットです。さらに、多数のデジタル支援機能を統合することによって、デバイスは受信機の操作性を上げることができます。独立した4つの数値制御発振器(NCO)によって、アジャイルな周波数ホッピングを可能になり、プログラム可能なデジタル・ダウンコンバータ(DDC)によって、さまざまなデジメーションインターバル(1~1024)を提供します。デバイスはライセンスフリーのESIstreamのシリアルリンクでFPGAベースの信号処理に接続します。また、使いやすいマルチチャネルの同期機能によって、複数のデバイス間で確実に同期したサンプリングが行えるため、位相感度の高いビームステアードシステムに最適です。

その他の進化
このサンプラーは、フロントエンドのアーキテクチャの大幅な変更をもたらします。クロックと信号ラインのシングルエンド(SE)設計ルールに移行することで、周波数に依存するバランを排除することができます。これらのコンポーネントはコストも重量も増加させる上、周波数選択の幅を狭めることになります。ダイナミックなパフォーマンスに対してバランがマイナスの影響を及ぼすと同時にマルチバンド動作の妨げになることを考えると、これは非常に大きな意味があります。

提供時期:
Teledyne e2vは間もなく評価用シリコンの提供時期を発表する予定です。2022年11月15日から18日までミュンヘンで開催される「Electronica」で、初の公開デモンストレーションを行います。顧客向けサンプルは2023年第3四半期に出荷を開始する予定です。

関連リンク:
https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/products/data-converters/ev10as940/

Hashtag: #Teledynee2v #EV10AS940

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Teledyne e2vについて
Teledyne e2vについて
Teledyne e2vは高性能、高信頼性の半導体ソリューションを通して、シグナルチェーン全体で最も困難な問題の解決に貢献します。エレクトロニクスからパッケージソリューションまで、広範なアプリケーションを宇宙、軍事、民間航空、産業、医療、サイエンス等の市場に提供しており、Teledyne e2vの半導体製品は、成功をもたらすシステムのための最高品質のICを求める顧客に選ばれています。

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Teledyne e2v

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Technology

ĐÃ XUẤT BẢN VÀO:

05 Dec 2022

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05 December 2022

Teledyne e2v’s 8 GB DDR4 memory into Space

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